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Kupfer, nano ≥99 %, <100 nm

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Informationen

Summenformel Cu
Molare Masse (M) 63,54 g/mol
Dichte (D) 8,96
Siedepunkt (Kp) 2567 °C
Schmelzpunkt (F) 1083 °C
CAS-Nr. [7440-50-8]
EG-Nr. 231-159-6

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